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High Purity Wet Chemistry

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Technic supplies some of the most advanced solutions for semiconductor fabrication and packaging, including photoresist strippers, cleaners (post etch residue removers), metal etchants, and high purity wet chemistry

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Solvants

  • Acétone
  • Hexaméthyldisilazane
  • Acétate de butyle
  • Monochlorobenzène
  • Cyclopentanone
  • Méthanol
  • Diméthylsulfoxyde (DMSO)
  • Methyl Iso butyle cétone (MIBK)
  • Décahydronaphthalène
  • Cétone d’éthyle de méthyle (MEK)
  • Ethanol 99,9%
  • PGME
  • PGMEA
  • Lactate d’éthyle
  • Propanol-2 (IPA)
  • Ethylène glycol

Acides

  • Acide acétique 99,9%
  • Acide bromhydrique 48%
  • BOE 7:1
  • Acide sulfurique 96%
  • Acide phosphorique 85%
  • Acide oxalique

Acide nitrique 69,5%

  • Acide fluorhydrique 1% 39,5% et 50%
  • Acide chlorhydrique 37%

Bases

  • Hydroxyde d’ammonium 28-30%
  • Fluorure d’ammonium 40%
  • Hydroxyde de potassium 44%
  • TMAH 25%
  •    Peroxyde d’hydrogène (eau oxygénée)  30%

TechniStrip®

Gamme de strippeurs de résines photolithographiques haute performance pour des résultats supérieurs dans l’élimination des résidus et la préparation de surface.

TechniEtch

Technic fournit des agents de gravure pour la plupart des métaux utilisés dans les circuits intégrés, les MEMS et le PV. Technic fournit une gamme de produits spécialisés pour chaque phase de production et application spécifique dans le processus de gravure. La gamme de produits TechniEtch de Technic fournit des résultats supérieurs et des performances constamment élevées.

TechniClean

Gamme de nettoyants spécialement formulés pour résidus post-gravure. La gamme TechniClean contient des agents de nettoyage hautement sélectifs et polyvalents avec des performances d’élimination et une sélectivité exceptionnelles pour les matériaux critiques. Ils se rincent facilement et conviennent aux applications chimiques par immersion, par pulvérisation par lots et par plaquette unique.

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