Finitions chimiques

ENIG

Nickel - Or

Ni

 

RONAMAX SMT

DURAPOSIT SMT88 : %P plus élevé pour résistance à la corrosion accrue

Au

AUROLECTROLESS

Version avec faible concentration en Or

Version sans EDTA

Grande stabilité

ENEPIG

Ni - Pd - Au

Excellente soudabilité (fonctionne aussi pour le bonding)

Autres finitions

Ni/Au électrolytique

NIKALPC3 + AURONAL BGA          Bonding, cartes à connecteur.

A réaliser après plaquage cuivre. Dépôt de Ni, puis dépôt Au pur.

Sn/Pb (60/40)

SOLDERON PC

CTS commercialise aussi les appareils de récupération de métaux précieux par électrolyse. (Voir onglet Récupération métaux précieux)

 

LIGNES HORIZONTALES

Equipements de traitement de surface horizontaux pour l'industrie du circuit imprimé :

- Finition étain chimique,

- Finition argent chimique,

- Finition organique "OSP"

 

LIGNES VERTICALES

La société PAL-Process Automation International Ltd a été fondée en Asie en 1966 à partir de la société Asia Electroplating Co. PAL fabrique des lignes de traitement verticales pour différentes industries mais aussi pour un grand nombre de procédé de fabrication de  circuit imprimé:

- ENIG

- ENEPIG

H.A.L.

H.A.L. signifie Hot Air Levelling.

Le principe est de tremper les circuits dans un bain d'étain (Sn/AG/Cu ou Sn/Ni/Cu) ou d'étain plomb (Sn/Pb) en fusion puis d'envoyer de l'air chaud à forte vitesse sur les plaques pour enlever la matière non désirée.

CTS vous propose aussi les machines CEMCO nécessaires pour réaliser cette opération.