Courant

Procédé

Description

Dépôts cuivres

Pulsé

COPPER GLEAM PPR

Haute productivité

COPPER GLEAM CUPULSE

Hauts aspect ratio (~15)

Direct

COPPER GLEAM PC et CLX

Simplicité d'analyses et contrôles

COPPER GLEAM HT55

Excellente distribution et élongation

COPPER GLEAM HGX

Très haute ductilité. Circuits flex, matières molles

Via fill

MICROFILL EVF

Trous de petite taille et trous borgnes

Dépôts Etain et Etain-plomb

Etain

RONASTAN EC

Base sulfurique

SnPb (60/40)

SOLDERON PC

- Haute stabilité de l’alliage
- Très bonne distribution
- Base acide MSA