CTS propose plusieurs solutions pour le bouchage des vias conducteur ou non, par procédé electrolytique ou par sérigraphie:

Procédé électrolytique

MICROFILL EVF

- Dépôt cuivre électrolytique faible épaisseur (20µm)

- Trous traversants et trous borgnes

- Haute ductilité

- Anode insoluble

 

100µm dia x 60µm deep,
12µm surface copper

Pates à sérigraphier pour bouchage de via

PP2793 & 2795

- Faible coefficient de dilatation thermique

- Ne fissure pas

- Excellente métallisabilité

- ULV0

 

CONDUCTIVE VIAFILL

 

- Epoxy chargé Argent bi-composant

- Résistivité électrique: 3 x 10-4 ohm-cm

- Conductivité thermique et électrique.

- Aspect ratio: 6:1