CTS offre une gamme de résines négatives destinées à l'industrie microélectronique :

Appellation Spectre* Mode
d’étalement
Propriétés Développeur et stripeurs associés
SU8
SU8-2000
SU8-3000
I-line tournette

- Hauts rapports de forme avec flans verticaux

- Photostructuration de couches ultra-épaisses

- Haute stabilité thermique et chimique

- Excellente résistance à la gravure sèche

EBR PG

Développeur SU-8

Stripeur PG

KMPR 1000
I-line tournette

- Développement au TMAH (0.26N)

- Hauts rapports de forme avec flancs verticaux

- Haute résistance chimique et à la gravure au plasma

- Bonne adhésion aux métaux

EBR PG

Développeur TMAH

Stripeur PG

SU8 MicroSpray™ I-line spray

- Bon pour les surfaces perforées ou irrégulières

Développeur SU-8

Stripeur PG

*LEGENDE : DUV=Deep UV = 248nm = UV profonds / I-line = 365nm / h-line = 405 nm / g-line = 436nm

Résines SU-8 2000

Les résines de la série SU-8 2000 i-line, chimiquement amplifiées, sont parfaitement adaptées à la fabrication de structures permanentes. Ces résines époxy négatives font preuve d’une excellente résistance chimique, d’un faible module de Young, ce qui font d’elles le choix idéal pour la fabrication de structures micro et nano telles que  des cantilevers, des membranes et des micro-canaux.

Applications
Propriétés

•    Fabrication de  moules PDMS

•    Composants structurels tels que des micropuits, canaux fluidiques, et couches diélectriques

•    Masques de gravure sèche

•    Prototypage rapide

•    Dépôts de ~ 1-100µm en une seule étape a 3000rpm avec bonne uniformité

•    Haute résistance thermique et chimique

•    Optiquement transparent

•    Compatible avec les équipements i-line

Cantilever Microfluidic actuator




25 µm largeur
125 µm hauteur

Source: MicroChem
Structure de 10µm, dépôt 50µm SU-8 2000

Source: Micro Resist Technology

Genoletet, al., IBM-Zurich, Rev. Sci.

Instrum., 70, 2398 (1999)

N Chronis, LP Lee, UC Berkeley, μTAS 2002, 754 (2002)

Résines SU-8 3000

La série de résines SU-8 3000 a été formulée afin d’améliorer l’adhésion and réduire le stress durant l’étalement. Elles sont utilisées lorsqu’une force adhésive supérieure et une meilleure flexibilité sont désirées lors de la fabrication de microstructures. Il en résulte que l’adhésion au substrat est grandement supérieure.

Applications
Propriétés

• Guides d'ondes

• Microfluidique

• Tampons (Nano-impression)

• Meilleure adhésion

• Stress d'étalement réduit

• Dépôts de ~ 5-50µm en une seule étape a 3000rpm avec bonne uniformité

• Optiquement transparent

• Compatible avec les équipements i-line

KMPR 1000

La résine KMPR® 1000 i-line est une photorésine époxy à fort contraste qui peut être développée avec un développeur alcalin (TMAH) et enlevée du substrat par la suite.

La résine KMPR peut être retirée une fois l‘étape l’électroformage terminée, en utilisant des removers chimiques disponibles sur le marché. La lithographie peut être utilisée pour fabriquer des moules en KMPR ayant la précision dimensionnelle et la verticalité de parois requises pour le micro électroformage.

Lors de la gravure ionique réactive profonde (DRIE) compatible avec le procédé CMOS, la résine KMPR résistera à la gravure sèche le temps nécessaire pour effectuer des gravures profondes >20µm avec des hauts rapports de forme (HAR).

Applications

Propriétés :

• MEMS

• Masque de DRIE

• Métallisation

• Structures permanentes

• Hauts rapports de forme avec flans verticaux

• Enlèvement par voie humide avec des strippeurs conventionnels

• Dépôts de ~ 4-25µm en une seule étape à 3000rpm avec bonne uniformité

• Haute résistance chimique et à la gravure au plasma

• Bonne adhésion aux métaux

• Compatible avec les équipement i-line




Structure
permanente

Métallisation
Poteaux de Ni
100µm de hauteur
KMPR enlevé

Gravure profonde Pièce de Ni par électroformage après enlèvement du KMPR
Source: Univ. of Birmingham

SU-8 MicroSpray™  Résine photosensible en aérosol

Les aérosols MicroChem conviennent parfaitement à une variété de procédés de micro usinage et gravure nécessitants des dépôts semi-conformants ou des substrats irréguliers ou perforés. MicroSpray™ répond à la plupart des exigences des procédés et couts dans le domaine des MEMS, microfluidiques, optoélectroniques et circuits imprimés « one-up ».