Post-traitements

Chimique

Cuivre

OXYBAN 60

 

CUPROTEC 3

milieu sulfurique ou alcalin

Or

PORE BLOCKER 200

 

Argent

PORE BLOCKER 100 / 200

 

NO TARN EC-1

contient du Chrome

NO TARN SG-2

anti-tache, sans Chrome

NO TARN PM-3

sans Chrome

Chrome

CHROME GLEAM POST-DIP 1

 

Sn, Sn/Pb

NO TARN SN-2

produit de rinçgae, soudabilité préservée

NEUTRA RINSE

produit de rinçage

SOLDER GUARD 100

complément du SOLDERON ST

Zn

RONABLUE LR III

passivation bleue, Cr III

RONABLACK LR

passivation noire, Cr VI

RONASEAL 1

complément du RONABLUE LR III

Divers

WATERSHED 18

séchage rapide sans tache

Stripping

Electrolytique

Ag

SILVERSTRIP LR-525

sans cyanures

Sn, Sn/Pb

SOLDERSTRIP EBS 2000


Chimique

Ag

SUPER STRIP 101

 

Au

SUPER STRIP 100

 

SUPER STRIP 108

sans Thallium

Ni

NICKEL STRIP CF

Ni électrolytique

NICKEL STRIP EN

Ni chimique

Cu

CIRCUPOSIT ETCH 3330

 

Sn

SOLDERSTRIP SM

 

RONASTIP TL-85

n'attaque pas le Cuivre du substrat