Adhésifs Thermabond®

-    Découplage du stress thermique-mécanique 
-    Chemin de transfert thermique fiable
Adhésifs Secure®

-    Développés spécifiquement pour l’électronique de puissance et les LED
-    Ecxellente adhésion
-    Résistants à la chaleur, l’humidité et aux chocs thermiques 
-    UL94 V-0 RTI 150°C
-    Conformes RoHS 
-    Exempts de retardateurs de flamme halogénés
Isolants Protect®

-    Electriquement isolants
-    Résistants à la chaleur, l'humidité et les chocs 
-    Se conforment à la surface topographique afin de maximiser la surface de contact à des pressions faibles de fixation 
-    UL94 V-0 RTI 150˚C
-    Conformes RoHS
-    Exempts de retardateurs de flamme halogénés
Graisses thermiques Mate®

-    Conformes RoHS 
-    Exempts de retardateurs de flamme halogénés
Produits de remplissage Bridge® -    Comblent des vides importants et irréguliers quand d'autres matériaux d'interface thermique ne sont pas capables de suivre la topographie.

 

Adhésifs Thermabond®  

Les adhésifs Thermabond® sont une classe unique de matériaux élastomères pour interface thermique qui permettent un découplage du stress thermique-mécanique et un chemin de transfert thermique fiable. Avec Thermabond®, les modules attenants peuvent bouger librement pendant le fonctionnement, empêchant ainsi le stress dû à la différence de CTE. Thermabond® est disponible dans une gamme de différentes conductivités thermiques, y compris une gamme électriquement conductrice pour assurer la continuité de plan de masse, mise à la terre ESD, blindage EMI et blindage RF.

Propriétés :

Fiabilité d’adhésion : Adhésion en toute sécurité quel que soit le type de substrat, la forme ou la texture.
- Elimination des points chauds : Conductibilité thermique jusqu’à 3 W/m.K pour le transfert de chaleur à partir des points chauds.
Découplage du stress thermique-mécanique : Faible module et haute résistance au cisaillement afin d’empêcher la délamination de l'adhésif.
Cycle de cuisson basse température : les paramètres de cuisson de Thermabond® peuvent être aussi bas que 100°C à 100kPa, les composants montés en surface peuvent être donc montés sur le circuit imprimé avant le collage.
- Epaisseur d’adhésif uniforme : Film adhésif uniforme. Epaisseurs standard 0,008” (0,2mm) et 0,015” (0,381mm). Epaisseur minimale 0,004” (0,1mm)
Performance prouvée pour applications électroniques les plus exigeantes.

 

 

 
Adhésifs Secure®  

Développés spécifiquement pour les applications où fiabilité à long terme est une préoccupation majeure telle que l’électronique de puissance et les LED. Les adhésifs Secure® forment des liaisons chimiques pendant la cuisson pour produire une adhérence robuste qui résiste à la chaleur, l'humidité et aux chocs thermiques. Le collage élimine la nécessité d'une fixation mécanique, réduisant les coûts et augmentant l'espace libre pour des composants à valeur ajoutée. Les adhésifs Secure® sont électriquement isolants, certifiés par UL UL94 V-0 et ont une RTI de 150˚C. Ils sont conformes RoHS et exempt de retardateurs de flamme halogénés.

- Secure® 1500U : Adhésif en caoutchouc de silicone non renforcé qui colle les surfaces dont l'aluminium, le cuivre recouvert d'étain, le cuivre et l'époxy. Epaisseurs de 0,10 à 0,51mm
- Secure® 1500FG : Renforcement en fibre de verre pour une meilleure maniabilité et meilleur process. Epaisseurs de 0,17 à 0,51mm.
- Secure® 1500KT2 : Renforcement en film polyimide pour une rigidité diélectrique améliorée et meilleure résistance cut-through. Epaisseur 0,15mm.

 

 

 
Isolants Protect®  

Résistant à la chaleur, l'humidité et les chocs tout en se conformant à la surface topographique afin de maximiser la surface de contact à des pressions faibles de fixation. Maximiser la surface de contact facilite le transfert de chaleur afin de réduire les points chauds. Protect® est  électriquement isolant, certifié par UL UL94 V-0 et a une RTI de 150˚C. Ils sont conformes RoHS et exempt de retardateurs de flamme halogénés.

- Protect® 1500FG : Caoutchouc de silicone renforcé  en fibre de verre avec surface lisse. Epaisseurs de 0,17 à 0,51mm.
- Protect® 1500KT2 : Renforcé en film polyimide pour rigidité diélectrique améliorée et meilleure résistance cut-through. Epaisseur 0,15mm.

 

 

 
Graisses thermiques Mate®
 

Utilisée pour coupler deux surfaces et produire  une interface avec une faible résistance thermique afin que la chaleur soit facilement transférable d'un module  à l'autre. Les graisses thermiques y parviennent en déplaçant l'air à l'interface et en remplissant les vides sur les surfaces de substrats. Les performances sont largement déterminées par la capacité des graisses thermiques à former une fine couche de liaison. Les graisses thermiques Mate® sont conformes RoHS et exempt de retardateurs de flamme halogénés.

- Mate® 700S : Graisse thermique à base de silicone à usage général. Utile pour le couplage des transistors,  diodes, et circuits integrés à des dissipateurs thermiques. Conductivité thermique 0,7W/m.K
- Mate® 700S et 900S : Graisse thermique à base de silicone avec bonnes performances haute température (>200°C). Conductivité thermique 0,9W/m.K
- Mate® 1300NS : Graisse thermique sans silicone, lavable à l’eau. Faible résistance thermique. Pour applications temporaires ou basse températures. Conductivité thermique 1,3W/m.K
- Mate® 5000NS : Graisse thermique pour application haute performance, renforcé en métal, sans silicone. Utile pour le couplage de CPU ou GPU à des dissipateurs thermiques. Conductivité thermique 5W/m.K

 

 

 
Produits de remplissage Bridge® putties et gap fillers  

Ces fillers sont généralement utilisés pour combler des vides importants et irréguliers où d'autres matériaux d'interface thermique ne sont pas capables de suivre la topographie.

- Bridge® 1000P et 1500P : Mastics silicone ultra haute viscosité. Moulable et ne coulera pas. Ils cuisent thermiquement et adhèrent à de nombreuses surfaces. UL94 V-0. Conductivité thermique 1,0W/m.K et 1,5W/m.K
- Bridge® 1700GNS : Filler faible viscosité non-siliconé qui forme une peau à une température élevée pour se comporter comme  une graisse thermique, mais sans migration. Conductivité thermique 1,7W/m.K
- Bridge® 3500DNS : Filler haute viscosité non siliconé qui peut être distribués par une machine pour automatisation. Bridge® 3500DNS ne cuit pas. Conductivité thermique 3,57W/m.K

 

 

 
Results listed above are typical properties, provided without warranty, expressed or implied, and without liability. Properties may vary, depending on design and application. Arlon reserves the right to change or update these values.