Adhésifs Thermabond®  

Les adhésifs Thermabond® sont une classe unique de matériaux élastomères pour interface thermique qui permettent un découplage du stress thermique-mécanique et un chemin de transfert thermique fiable. Avec Thermabond®, les modules attenants peuvent bouger librement pendant le fonctionnement, empêchant ainsi le stress dû à la différence de CTE. Thermabond® est disponible dans une gamme de différentes conductivités thermiques, y compris une gamme électriquement conductrice pour assurer la continuité de plan de masse, mise à la terre ESD, blindage EMI et blindage RF.

Propriétés :

- Fiabilité d’adhésion : Adhésion en toute sécurité quel que soit le type de substrat, la forme ou la texture.
- Elimination des points chauds : Conductibilité thermique jusqu’à 3 W/m.K pour le transfert de chaleur à partir des points chauds.
- Découplage du stress thermique-mécanique : Faible module et haute résistance au cisaillement afin d’empêcher la délamination de l'adhésif.
- Cycle de cuisson basse température : les paramètres de cuisson de Thermabond® peuvent être aussi bas que 100°C à 100kPa, les composants montés en surface peuvent être donc montés sur le circuit imprimé avant le collage.
- Epaisseur d’adhésif uniforme : Film adhésif uniforme. Epaisseurs standard 0,008” (0,2mm) et 0,015” (0,381mm). Epaisseur minimale 0,004” (0,1mm)
- Performance prouvée pour applications électroniques les plus exigeantes.