Résines e-beam

Appellation

Type

Spectre*

Mode
d’étalement

Propriétés

Développeur et stripeurs associés

PDF

PMMA / Copolymer

positive

E-beam, DUV, X-ray

tournette

• Excellente adhésion (la plupart de substrats),
• Litographie direct-write e-beam,
• Procédé multi couche T-gate

Développeur MIBK/IPA (1:1 ; 1:2, 1:3)
MIBK pur

SAL 601HSR7

négative

e-beam

tournette

• Temps d’écriture réduit (haute sensibilité),
• Résolution jusqu’à <0,1µm,
• Développement aqueux

Microposit MF-322 Developper