Finitions chimiques

ENIG

Nickel - Or

Ni

 

RONAMAX SMT

DURAPOSIT SMT88 : %P plus élevé pour résistance à la corrosion accrue

Au

AUROLECTROLESS

Version avec faible concentration en Or

Version sans EDTA

Grande stabilité

ENEPIG

Ni - Pd - Au

Excellente soudabilité (fonctionne aussi pour le bonding)

Autres finitions

Ni/Au électrolytique

NIKALPC3 + AURONAL BGA          Bonding, cartes à connecteur.

A réaliser après plaquage cuivre. Dépôt de Ni, puis dépôt Au pur.

Sn/Pb (60/40)

SOLDERON PC

CTS commercialise aussi les appareils de récupération de métaux précieux par électrolyse. (Voir onglet Récupération métaux précieux)