CTS propose plusieurs solutions pour le bouchage des vias conducteur ou non, par procédé electrolytique ou par sérigraphie:

 

 Procédé électrolytique         

  MICROFILL EVF

   

- Dépôt cuivre électrolytique faible épaisseur (20µm)

- Trous traversants et trous borgnes

- Haute ductilité

- Anode insoluble

 

100µm dia x 60µm deep,
12µm surface copper

 Pates à sérigraphier pour bouchage de via

 (Non conductrice)

  PP2793 & 2795

- Faible coefficient de dilatation thermique

- Ne fissure pas

- Excellente métallisabilité

- ULV0

 TI 15/15

 (Conductrice)

   CONDUCTIVE             VIAFILL

 

Encre argent de bouchage de via.

- excellente conductivité électrique et thermique

- idéal pour planarisation de circuits haute densité

- applications: BGA, trous borgnes ou micro vias