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SU8 - Résine époxy négative chimiquement
amplifiée
Utilisation : MEMS, UV-LIGA, écran LCD,
applications avec forte ou très forte épaisseur
| SU8 |
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- Sensibilité de 350 à 400 nm,
- Profil vertical des flancs,
- Résiste aux gravures alcalines et aux bains de dorure,
- Excellente résistance à la gravure sèche,
- Grande résistance chimique,
- Grande résistance thermique : 200 °C,
- Compatible avec développement pulvérisé ou immergé,
- Tg de 55 °C.
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| SU8-2000 |
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- Nouvelle version,
- Séchage plus rapide,
- Meilleure adhésion,
- Meilleure uniformité de l'enduction,
- Epaisseur de dépôt de 1 à 500 microns.
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| Développeur |
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Autres produits disponibles : Remover PG, Acryl
Strip, EBR PG
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