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LOR - Application pour lift-off (profile
rentrant), Têtes GMR et MR, MEMS
| LOR A |
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- Résolution sub-micronique,
- Epaisseur de 3 000 à 60 000 Angstrom,
- Procédé simple sans insolation,
- Bonne adhésion sur SI, NiFe, AsGa, alliages, etc..
- Compatible avec résines DUV, G, H, I line,
- Compatible avec développeur MIF.
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| LOR B |
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- Résolution sub-micronique,
- Epaisseur de 3 000 à 60 000 Angstrom,
- Procédé simple sans insolation,
- Bonne adhésion sur Si, NiFe, AsGa, alliages, etc..
- Compatible avec résines DUV, G, H, I line,
- Compatible avec développeur MIB.
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Autres produits disponibles : Remover PG, Acryl
Strip, EBR PG
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