La technologie de fabrication des circuits imprimés évolue sans cesse et de nouveau procédé de fabrication sont mis en oeuvre :

• Technologie SBU (Sequential Build Up),
• Technologie de remplissage de trous par résine (Hole Plug In ou Hole Blocking).

Ces procédés demande au final, un brossage énergique du circuit imprimé pour retirer l'excès de résine à la surface du circuit. Les brosses classiques ne conviennent pas à ce type d'application car elles sont trop douces pour cette opération qui s'apparente à une rectification.

PSE a développé une brosse spécifique ne nécessitant pas un équipement de brossage particulier si ce n'est un diamètre de brosse de 125, 140 ou 150 mm (les équipement conçus pour des brosses de 90 mm ne disposent pas en général d'une rigidité suffisante).

La brosse SSW PSE pour technologie SBU procure :

• Une rugosité de surface constante sur le panneau tout au long de la vie de la brosse,
• Un résultat défini et homogène sur la surface des panneaux,
• Un équilibrage parfait de la brosse prenant soin des paliers de votre équipement de brossage,
• Une longévité optimisée par une composition spéciale de la brosse.

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