|
CTS offre une gamme de résines positives destinées à l'industrie microélectronique
- excellente adhésion et résistance à l’abrasion
- uniformité de dépôt
- disponible en différentes viscosités
|
Appellation
|
Spectre*
|
Résolutions
|
Mode d’utilisation
|
Propriétés
|
Développeur et stripeurs associés
|
|
S1800 G2
|
G, H et I
I optimum
|
~1 µm
|
tournette
|
|
|
|
SPR700
|
G, H et I
I optimum
|
~1 µm
|
tournette
|
haute tenue thermique (~130°C)
|
|
|
SPR220
|
G, H et I
I optimum
|
~1 µm (1.2)
|
tournette
|
gravure humide et sèche
ne craque pas sur l’Au, Cu, Ni/Fe
exposition rapide
|
compatible avec développeurs MIF ou MIB
|
|
SPR955 CM
|
G, H et I
I optimum
|
~ 0,35 µm
|
tournette
|
haute densité de lignes et espaces
contact trou
|
Développeur 0.24N ou 0.26N (0.26N recommandé).
|
|
Ultra I123
|
I-line
|
~0,25µm
|
tournette
|
haute densité de lignes et espaces
contact trou
|
Développeur 0.26N
|
|
EXP1620
|
I-line
|
|
spray ou trempé
|
photosensibilité élevée
flexible pour dépôt sur substrats souples
|
Développeur 160
Excellente aux solutions de gravures courantes
|
|
SP25
|
G, H et I
|
|
tournette
|
|
Développeur 160
|
|
SPR505
|
G, H et I
I optimum
|
< 1 µm
|
tournette
|
|
Développeur MF
|
|
PMMA
|
DUV, e-beam et X-ray
|
|
tournette
|
Procédé multi couche T-gate
excellente adhésion
|
- Développeur MIBK/IPA (1 :1 ; 1 :2, 1 :3)
- MIBK pur
|
|
Microspray™
|
I-line
|
|
spray
|
• Idéal pour des substrats de formes irrégulières
• Topographies complexes, v-groove, vias et autres structures de MEMs
|
MF26A
|
*LEGENDE : e-beam= faisceau d’electron / DUV=Deep UV=248nm = UV profonds / I-line: 365nm / g-line : 405 nm / h-line : 436
Résines positives - PMMA
PMMA (polyméthyle méthacrylate) est une résine polyvalente qui convient parfaitement à de nombreuses applications micro-électroniques. Les résines PMMA sont des polymères PMMA dissous dans de l’Anisole. L’exposition provoque la scission de la chaine du polymère. La résine PMMA est le plus souvent utilisée en tant que résine positive haute résolution pour l’ écriture directe en e-beam, pour sa facilité d’utilisation et ses excellentes propriétés d’application. La PMMA est aussi utilisée en tant que couche protectrice pour l’amincissement des wafers, en tant qu’adhésif, ainsi que couche sacrificielle.
|
Applications :
|
Propriétés :
|
|
• Amincissement de wafer
• Dépot protecteur
• PHEMT
• Procédé multi couche T-gate
• Ecriture directe en e-beam
|
• Résine positive
• Imageable en E-beam et X-ray
• Large gamme d’épaisseur
• Développeurs et stripeurs associés
• Excellente adhésion sur divers substrats
|
Résines copolymères : constituées d’un mélange de PMMA et d’un acide méthacrylique (8,5%). Le copolymère MMA (8.5) MAA est communément utilisé en association avec les PMMA en procédé résine lift-off bi-couche qui requièrent un contrôle indépendant de la taille critique et de la forme de chaque couche de résine. Les résines copolymères standard sont formulées dans l’éthyle lactate et sont disponibles dans une grande gamme d’épaisseur. Il existe aussi un copolymère MMA (17.5) MAA disponible sur demande. Tous les PMMA et copolymères sont disponibles en 500 ml, 1L ou 4L.
| Applications : |
Propriétés : |
|
• Procédé multi couche T-gate
• Autres procédés d’écriture directe en e-beam
|
• Compatible avec les procédés multi-couche
• Excellente adhésion sur divers substrats
|
Photoresist en spray : MicroSpray™
MicroSpray est une résine positive, en aérosol, convenant à une large gamme de procédés lithographiques. Ce produit abordable est simple d’utilisation, le spray éliminant les problèmes lors de l’étalement à la tournette pour les résines épaisses ainsi que les difficultés liées à l’utilisation de substrats non plans tels que rencontrées dans les applications MEMs, Optoélectronique et autres technologies non standards.
Applications :
|
Propriétés : |
|
• Dépôt conformant
• Idéal pour des substrats de formes irrégulières
• Dépôt sur face arrière des wafers
• Topographies complexes, v-groove, vias et autres structures de MEMs
• Analyses électrophorèse micro fluidique (Lab-on chip)
|
• Produit polyvalent – excellent outil de R&D
• Faible investissement - Pas d’équipement requis
• Dépôt épais de 6 à 16 µm
• Compatible avec les développeurs MIF et MIB
• Hauts rendements pour les films épais
|
|
