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CTS offre une gamme de résines négatives destinées à l'industrie microélectronique
- excellente adhésion et résistance à l’abrasion
- uniformité de dépôt
- disponible en différentes viscosités
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Appellation
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Spectre*
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Mode d’utilisation
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Propriétés
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Développeur et stripeurs associés
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| KMPR
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I-line
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tournette
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• Hauts rapports de forme avec flans verticaux
• Haute résistance plasma et chimique
• Excellente adhésion aux métaux et résistance gravure sèche
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SU8
SU8-2000
SU8-3000
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I-line |
tournette |
• Fabrication de moules PDMS
• Composants structurels tels que des micro ensembles, canaux fluidiques, et couches diélectriques
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Développeur SU8
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| SU8 MicroSpray™ |
I-line
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spray
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• Dépôts planarisants sur des topographies profondes
• Grands formats
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Développeur SU8
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*LEGENDE : e-beam= faisceau d’electron / DUV=Deep UV=248nm = UV profonds / I-line: 365nm / g-line : 405 nm / h-line : 436
KMPR
La résine KMPR® 1000 i-line est une résine époxy à fort contraste qui peut être développée avec un développeur alcalin (TMAH) et étant prête à être strippée du substrat. KMPR est conçue pour déposer des épaisseurs de 4 à 120 µm en une seule étape. Il y a quatre viscosités disponibles.
KMPR peut être facilement retirée après l’électroformage en utilisant des removers chimiques disponibles sur le marché. La lithographie peut être utilisée pour faire des moules en KMPR ayant la précision dimensionnelle et la verticalité de parois requises pour le micro électroformage.
La gravure ionique réactive profonde (DRIE) compatible avec le procédé CMOS, la KMPR résiste à la gravure sèche le temps nécessaire pour effectuer des gravures profondes >20 µm avec des hauts rapports de forme (HAR).
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Applications :
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Propriétés :
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• MEMS
• DRIE
• Electroplating
• Structures permanentes
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• Hauts rapports de forme avec flans verticaux
• Haute résistance plasma et chimique
• Epaisseur > 100 µm en une seule application
• Excellente adhésion aux métaux
• Stripage humide avec des stripeurs conventionnel
• Excellente résistance à la gravure sèche
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Métallisation
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Permanent
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Gravure profonde
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Métalisation (100 µM tall Ni posts, KMPR retiré)
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Roue dentée Ni après stripping KMPR
Source: Univ. of Birmingham
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Résines époxy permanentes SU-8 2000
SU-8 2000 est une résine, i-line chimiquement amplifiée parfaitement adaptée à la fabrication de structures permanentes. Cette résine époxy négative fait preuve d’une excellente résistance chimique, d’un faible module de Young, ce qui fait d’elle le choix idéal pour la fabrication de structures micro et nano telles que des cantilevers, des membranes et des micro-canaux.
| Applications : |
Propriétés : |
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• Fabrication de moules PDMS
• Composants structurels tels que des micro ensembles, canaux fluidiques, et couches diélectriques
• Masques de gravure sèche
• Prototypage rapide
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• Dépot important par tournette
• Haute résistance thermique et chimique
• Optiquement transparent
• Compatible avec les équipements i-line
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Cantilever |
Microfluidic actuator |
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25 µm largeur, 125 µm hauteur
Source: MicroChem |
Structure de 10µm, depot 50µm SU-8 2000
Source: Micro Resist Technology |
Genoletet, al., IBM-Zurich, Rev. Sci.
Instrum., 70, 2398 (1999)
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N Chronis, LP Lee, UC Berkeley, μTAS 2002, 754 (2002)
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SU-8 MicroSpray™ Résine photosensible en aérosol
Les aérosols MicroChem conviennent parfaitement à une variété de procédés de micro usinage et gravure nécessitants des dépôts semi-conformants ou des substrats irréguliers ou perforés. MicroSpray™ répond à la plupart des exigences des procédés MEMS, micro fluidiques, optoélectroniques et circuits imprimés « one-up ».
| APPLICATIONS & UTILISATIONS |
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• Etalement uniforme sans tournette
• Dépôts planarisants sur des topographies profondes
• Substrats irréguliers ou perforés
• Grands substrats
• Analyses électrophorèse Micro fluidique
• Laboratoire sur puce (Lab-on-Chip)
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• Vias traversants les wafers
• Circuits imprimés “One up”
• Dépot face-arrière
• Dépot Touch-up
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